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详细介绍
激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源,由计算机控制二维工作台,能按输入的图形做各种运动。输出功率大,划片精度高,速度快,可进行曲线及直线图形切割。
技术参数:
激光类型/波长:Nd:YAG/1064nm
激光峰值功率:≥50KW
激光光束质量M2:<1.3
激光脉冲宽度:≤5ns
功率稳定性(rms,>4h):<3%
激光模式:TEM00
切割范围:110mm×110mm
切割深度:≤1.5mm
最大切割线速:7000mm/s
最小切割线宽:≤0.01mm
额定功率:0.25KW
电力需求:220VAC/50Hz

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